Материалы 2D изменяют форму 3D электроники для аппаратуры искусственного интеллекта

Ученые совместно изучают монолитную 3D-интеграцию слоистых материалов для искусственного интеллекта

Группа международных исследователей, включая ученых из Массачусетского технологического института, Университета Ионсе, Инха и США, продемонстрировали интеграцию монолитной 3D слоистого 2D материала в новое аппаратное обеспечение для вычислений искусственного интеллекта (ИИ). Они предполагают, что их новый подход не только предоставит решение на уровне материала для полного интегрирования множества функций в одну маленькую электронную микросхему, но также откроет двери для продвинутых вычислений, научили сотрудники. Их работа была опубликована 27 ноября в Nature Materials и была выбрана в качестве статьи на обложке.

Монолитная 3D-интегрированная микросхема команды предлагает преимущества по сравнению с существующими боковыми интегрированными компьютерными микросхемами. Устройство содержит шесть атомно тонких 2D слоев, каждый со своей собственной функцией, и достигает значительного снижения времени обработки, энергопотребления, задержки и занимаемой площади. Это достигается путем плотной упаковки обрабатывающих слоев для обеспечения плотной межслойной связи. Как результат, аппаратное обеспечение предлагает беспрецедентную эффективность и производительность при выполнении задач вычисления искусственного интеллекта.

Это открытие предлагает новое решение для интеграции электроники и также открывает двери в новую эру многофункционального аппаратного обеспечения. С этой технологией в центре ультимативной параллелизации, системы искусственного интеллекта могут значительно расширить свои возможности, позволяя им выполнять сложные задачи с молниеносной скоростью и исключительной точностью.

“Монолитная 3D-интеграция имеет потенциал переформатировать весь электронный и компьютерный рынок, позволяя разработке более компактных, мощных и энергоэффективных устройств”, – сказал Бэ. “Атомно тонкие 2D материалы идеально подходят для этого, и мои коллеги и я будем продолжать улучшать этот материал до тех пор, пока мы не сможем в конечном итоге интегрировать все функциональные слои на одном чипе”.

Бэ также сказал, что эти устройства также более гибкие и функциональные, что делает их подходящими для более широкого спектра приложений.

“От автономных транспортных средств до медицинской диагностики и центров обработки данных, приложения этой технологии монолитной 3D-интеграции потенциально беспредельны”, – сказал он. “Например, внутрисенсорные вычисления объединяют функции сенсора и компьютера в одном устройстве вместо того, чтобы сенсор получал информацию, а затем передавал данные компьютеру. Это позволяет нам получать сигнал и непосредственно вычислять данные, что приводит к более быстрой обработке, меньшему энергопотреблению и усиленной защите от несанкционированного доступа”.
Оригинальная новость на сайте