SK Hynix вложит $3.87 миллиарда в завод по упаковке микросхем в США – невероятные новости!

Второй по величине производитель чипов памяти в мире SK Hynix заявил о планах инвестировать около 3,87 миллиарда долларов в строительство завода для упаковки чипов и исследовательский центр по продуктам искусственного интеллекта в американском штате Индиана. Новый завод в городе Вест-Лафайетт будет включать производственную линию для выпуска следующего поколения высокопропускных памяти (НВМ), используемых в видеокартах для обучения систем искусственного интеллекта. SK Hynix также запустил массовое производство последней версии чипов HBM3E с поставками для Nvidia. Строительство запланировано начать во втором полугодии 2028 года, а массовое производство – во второй половине 2029 года. Следует отметить, что в 2022 году компания обещала инвестировать 15 миллиардов долларов в полупроводниковую отрасль через программы исследований и разработок, материалы, а также создание передового завода по упаковке и тестированию в США.
Оригинальная новость на сайте