На конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) будут представлены четыре основные секции по темам, вызывающим большой интерес в области исследования:
– 3D-стекирование для логики и памяти нового поколения с использованием технологий межсфертного соединения и смежных технологий;
– Технологии логики, упаковки и системы для будущего развития ИИ;
– Нейроморфные вычисления для умных сенсоров;
– Устойчивость в технологии и производстве полупроводниковых устройств.
Техническая программа будет включать более 225 презентаций, панельных обсуждений и других мероприятий. В программе также предусмотрены фокус-сессии, карьерный ланч, выставка поставщиков и вручение премий IEEE/EDS. Говоря о теме 3D-стекирования, выделяется тот факт, что стекирование устройств происходит не только с логическими и памятными устройствами, но и с датчиками, источниками питания, нейроморфными устройствами и т.д. Также отмечается важность нахождения подходящих материалов и конфигураций устройств для разработки транзисторов с хорошей производительностью и достаточным уровнем надежности. Мероприятие предлагает различные секции, семинары, курсы и дискуссии по самым актуальным темам в области полупроводниковых технологий.
Читать полную новость на сайте
