США вкладывает $3 млрд в развитие производства упаковки: что это значит для отрасли?

134

Под руководством Лори Локасио, директора Национального института стандартов и технологий США (NIST), в США планируют запустить производство и упаковку самых современных микросхем в мире в течение десятилетия. Цель программы National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP), созданной в рамках закона Chips Act, – развить самоустойчивую, прибыльную и экологически чистую отрасль упаковки микросхем высокого объема внутри страны и провести исследования для ускорения внедрения новых подходов к упаковке на рынке. Одной из основных целей является обеспечение передовой упаковки микросхем на территории США. В рамках программы NAPMP будут внедрены инструменты для дизайна и моделирования, производственное оборудование и технологии, а также исследования в области материалов и подложек для упаковки микросхем, поставка электроэнергии и тепловое управление для передовых упаковочных узлов. Компания также создаст центр тестирования Advanced Packaging Piloting Facility (APPF) для поддержки внедрения этих разработок в массовое производство.

Читать полную новость на сайте