Под руководством Лори Локасио, директора Национального института стандартов и технологий США (NIST), в США планируют запустить производство и упаковку самых современных микросхем в мире в течение десятилетия. Цель программы National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP), созданной в рамках закона Chips Act, – развить самоустойчивую, прибыльную и экологически чистую отрасль упаковки микросхем высокого объема внутри страны и провести исследования для ускорения внедрения новых подходов к упаковке на рынке. Одной из основных целей является обеспечение передовой упаковки микросхем на территории США. В рамках программы NAPMP будут внедрены инструменты для дизайна и моделирования, производственное оборудование и технологии, а также исследования в области материалов и подложек для упаковки микросхем, поставка электроэнергии и тепловое управление для передовых упаковочных узлов. Компания также создаст центр тестирования Advanced Packaging Piloting Facility (APPF) для поддержки внедрения этих разработок в массовое производство.
Читать полную новость на сайте
/cloudfront-us-east-2.images.arcpublishing.com/reuters/ZW2OMDYF3NOMLG6M2FLYG74DBA.jpg "Cryptoverse: инвесторы выбирают своих скаковых лошадей с искусственным интеллектом")
/cloudfront-us-east-2.images.arcpublishing.com/reuters/VKEXJ7SOLNLWRCVEOZHQI4NJDI.jpg "Dropbox сократит штат сотрудников на 16 % и наймет новых специалистов для продуктов на базе ИИ")
