Siemens Digital и UMC разрабатывают технологии 3D IC

30

UMC планирует вскоре предложить этот новый поток клиентам.

Укладывая кремниевые кристаллы или чиплеты друг на друга в одном упакованном устройстве, компании могут добиться функциональности нескольких устройств на той же или меньшей площади чипа.

Это не только экономит место, но и позволяет компаниям достигать большей производительности и функциональности системы при меньшем энергопотреблении, чем традиционные конфигурации размещения нескольких микросхем на печатной плате.

-->
-->


UMC разработала свой новый гибридный рабочий процесс проверки трехмерной компоновки и схемы (LVS) и извлечения паразитов с использованием программного обеспечения Siemens XPEDITION™ Substrate Integrator для проектирования и сборки вместе с программным обеспечением Siemens Calibre® 3DSTACK для проверки соединения между кристаллами, Calibre. Программное обеспечение nmDRC, программное обеспечение Calibre nmLVS и программное обеспечение Calibre xACT™ для задач расширенной физической и верификации интегральных схем, а также между кристаллами.

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь