Он предназначен для активных антенных решеток MIMO (множественный вход и несколько выходов), где используется усилитель с охлаждением на верхней стороне (перевернутый «PA» в схема справа) позволяет отводить все тепло с одной стороны простой печатной платы, оставляя другую ее сторону доступной для антенн.
Цель состоит в том, чтобы снизить вес каждого корпуса, необходимого для базовой станции, до менее 23 кг (20 кг — это цель на 2023 год, заявили в NXP), чтобы их мог поднимать и устанавливать один человек. Меньший вес и меньшая ветровая нагрузка также позволяют использовать более легкие несущие конструкции.
По словам NXP, обычная конструкция с использованием усилителей с нижним охлаждением требует большей высоты.
Первыми продуктами, доступными сегодня, являются A5M34TG140-TC, A5M35TG140-TC и A5M36TG140-TC — последняя будет поддерживаться серией отладочных плат.
Эти объединенные технологии LDMOS и GaN предназначены для радиостанций мощностью 200 Вт с 32 приемами и 32 передатчиками (32T32R), охватывающими диапазон от 3,3 до 3,8 ГГц, обеспечивающими усиление 31 дБ и эффективность 46% при мгновенной полосе пропускания 400 МГц, заявляет NXP.
Объединение верхних частей нескольких горячих охлаждаемых корпусов с верхней стороной сопряжено с проблемой компенсации изменения высоты корпуса — в данном случае между усилителями мощности от 32 до 64 и любыми другими микросхемами на ВЧ-печатной плате, которые нуждаются в охлаждении.
Как компания предлагает дизайнерам с этим бороться?
«NXP рекомендует использовать теплопроводный материал для заполнения зазоров, — сказал Electronics Weekly менеджер по продуктам NXP RF Гэвин Смит. «Типичное расстояние зазора должно быть сведено к минимуму и не должно превышать 0,5 мм в зависимости от соотношения теплового сопротивления и толщины».
Это допускает 0,1 мм для допуска упаковки и 0,4 мм для допуска применения.
А что за теплопроводный материал?
«Рекомендуется использовать высокоэффективный материал с низким термическим сопротивлением в диапазоне от 6 до 25 Вт/мК, в зависимости от применения», — ответил Смит.
Есть ли рекомендуемый номер детали для теплопроводного совместимого материала?
«NXP работает над определением нескольких конкретных продуктов на рынке, — сказал он. «Однако сузить список до нескольких, вероятно, будет сложно, поскольку конечные приложения будут разными. Мы планируем создать примечание к приложению, чтобы предоставить клиентам дополнительные рекомендации».
На момент написания статьи не было информации о трех ВЧ-усилителях NXP с верхним охлаждением, но эта ссылка должна быть активной к тому времени, когда вы, дорогой читатель, получите доступ к этой статье.
Читать полную новость на сайте
