Компания Sivers Semiconductors, лидер в области полупроводников для европейского рынка связи, заключила сделку на разработку мощных чипов для следующего поколения земных терминалов связи. Общая стоимость контракта составляет почти 4,73 миллиона долларов США, и разработка чипов будет проводиться в течение 2024 и 2025 годов.
По словам представителей компании, производство планируется начать в четвертом квартале 2025 года. Новые чипы представляют собой улучшенные версии существующих разработок, которые были созданы для заказчика еще в декабре 2020 года. В настоящее время данные чипы массово производятся.
Также отмечается, что текущий проект разработки, подписанный также в декабре 2022 года на сумму 16,4 миллиона долларов, увеличился на 2 миллиона за последний год. В рамках этого проекта также будет разработан ряд других чипов, дополняющих бимформеры.
Хотя сроки разработки были продлены по одной из частей проекта, компания Sivers уверена в успешном завершении всех работ и расширении своего присутствия на рынке связи. Это уже третий проект с данным заказчиком, и компания ожидает дальнейших успехов в области разработки продукции для связи.
Генеральный директор Sivers Semiconductors Андерс Сторм отметил, что это сотрудничество является доказательством стремления компании к развитию будущего связи по всему миру и подчеркнул важность инноваций в этой области.
Оригинальная новость на сайте
