В этой новой линейке используется флэш-память BiCS FLASH 3D последнего поколения от Kioxia с технологией 3 бита на ячейку (трехуровневая ячейка, TLC) и доступна в корпусе 132 BGA.
Плотности варьируются от 512 гигабит (64 гигабайта) до 4 терабит (512 гигабайт) для поддержки уникальных требований промышленных приложений, включая телекоммуникации, сети, встроенные вычисления и многое другое.
Требования к памяти для многих промышленных применений твердотельных накопителей, предназначенных для размещения в центрах обработки данных с климат-контролем, включают расширенные диапазоны температур и способность поддерживать высокую надежность и производительность в жестких условиях эксплуатации. Разработанные с учетом этих потребностей, новые устройства поддерживают широкий диапазон температур (от -40°C до +85°C).
Устройства имеют возможность конвертировать флэш-память с трехуровневой ячейкой (TLC) (3 бита на ячейку) в режим одноуровневой ячейки (1 бит на ячейку), что повышает производительность и надежность.
/cloudfront-us-east-2.images.arcpublishing.com/reuters/FQJMJW7U3JKSXDFBRVRC6ZA7RM.jpg "Ребенок с плаката ИИ вернулся в OpenAI с меньшими проверками власти")
