Усовершенствованная упаковка займет 50% рынка к 2027 году

Сегмент усовершенствованной упаковки по сравнению с рынком традиционной упаковки продолжает расти и к 2027 году составит более 50% рынка.

Самая высокая доля рынка усовершенствованной упаковки принадлежит платформе Flip-Chip: в 2021 году она составит 70% рынка.

Самый высокий CAGR ожидается для ED, 2,5D/3D и разветвления на уровне 24%, 14% и 11% соответственно.