TSMC рассматривает возможность увеличения мощности производства микросхем в Японии! Не упустите эту новость!

256

TSMC рассматривает возможность строительства производственных мощностей для передовой упаковки микросхем в Японии. По данным двух источников, компания планирует внедрить технологию упаковки CoWoS (чип-на-чипе-на-субстрате) в Японии, что даст толчок японской полупроводниковой индустрии. CEO TSMC C.C. Wei заявил о планах удвоить выпуск CoWoS в этом году, а также о расширении операций в Японии. В это инвестировали такие компании, как Sony и Toyota. Поддержка правительства Японии в виде щедрых субсидий послужила стимулом для расширения деятельности TSMC в стране.
Оригинальная новость на сайте