Технология дисплея следующего поколения выходит на рынок — Micro LEDforum 2019 Обзор основных моментов (часть 1)

<pre>Технология дисплея следующего поколения выходит на рынок - Micro LEDforum 2019 Обзор основных моментов (часть 1)


Ежегодное мероприятие LEDinside, Micro LEDforum, вновь собрало множество экспертов в отрасли и научных кругах, чтобы поделиться своим технологическим опытом и дать глубокое представление о продуктах и ​​приложениях в современной среде светодиодов Micro.

Мероприятие началось с того, что Роджер Чу, директор по исследованиям LEDinside, углубился в развитие индустрии панелей. Он отметил, что производство панелей опередило рыночный спрос, что вызвало яростную конкуренцию и подтолкнуло производителей сосредоточиться на разработке новых технологий отображения или улучшении функциональных возможностей старых. Это дало начало росту технологий Mini LED и Micro LED.

В частности, локальное затемнение в мини-светодиодной подсветке может стимулировать развитие изображений с высоким динамическим диапазоном (HDR). Поставщики светодиодных чипов Epistar, Lextar, поставщик упаковки Everlight и производители панелей AUO и Innolux уже присоединились к игре с игровыми дисплеями и автомобильными дисплеями, внедряющими эту технологию.

(Роджер Чу, директор по исследованиям LEDinside)

Узкие места пробиваются и в микро светодиодных дисплеях. С прошлого года такие громкие имена, как Sony и Samsung, выпустили свои светодиодные дисплеи Micro. Также на Display Week 2019 тайваньские PlayNitride, китайская Tainma и CSOT и японский поставщик Kyocera продемонстрировали свои решения Micro LED, сочетающие активные матрицы и TFT. Однако на данный момент стоимость производства остается достаточно высокой, и снижение стоимости за счет оптимизации каждой стадии процесса неизбежно для продуктов Micro LED для выхода на конечный рынок.

Эксперт по технологии переноса светодиодов Micro / Mini Rohinni поделился своей высокоскоростной технологией переноса с помощью кристаллизатора, которая обладает одновременно скоростью, производительностью и точностью и может предложить решения, отвечающие требованиям различных приложений. В настоящее время технология, используемая в подсветке клавиатуры, имеет точность до 20 мм, в то время как для дисплеев с подсветкой - до 0,5 мм, что соответствует потребностям рынка.

(Мэтью Гербер, генеральный директор Rohinni)

Rohinni также создала совместные предприятия со многими компаниями в различных областях. Помимо работы с китайским гигантом панели BOE над приложениями подсветки монитора, он также работает с тайваньской Koja для разработки подсветки клавиатуры. Кроме того, она в партнерстве с гигантом автомобильных компонентов Magna создала задние фонари, стремясь разработать задние фонари следующего поколения с коммуникативными функциями, которые соответствуют современной тенденции в области автономных транспортных средств. Rohinni также тесно сотрудничает с сингапурским производителем оборудования Kulicke и Soffa (K & S) для совершенствования процесса производства светодиодов Micro в попытке добиться массового производства оборудования.

Японский производитель оборудования Toray также представил разнообразное оборудование для оптимизации процессов Micro LED, предлагая различные решения для контроля, склеивания и передачи. Например, Inspectra 300TR200 предлагает решения для проверки, использующие тестирование AOI и PL, а также сортировку дефектных микросхем с помощью AI для повышения эффективности в последующих процессах. Система лазерной микрообрезки Toray использует лазеры YAG 532 и 266 нм для удаления микросхем RGB Micro LED с временных или металлических подложек. Лазеры также могут использоваться для резки металлических линий и могут даже автоматически менять размеры.

(Ясуюки Сакамото, генеральный директор отдела инжиниринга Тайваньского филиала)

Массообменное оборудование Toray обеспечивает высокоточную функцию склеивания стружки с помощью двухсторонней камеры, что позволяет определять положение для высокоскоростного размещения микросхемы светодиодов за счет контроля низкого давления и параллельной регулировки, а также процесса нагрева. В настоящее время оборудование позволяет передавать микропроцессоры размером 30 мкм со скоростью 6000 единиц, передаваемых за 15-20 секунд. Точность склеивания менее 1,5 мкм может быть достигнута. Следующим шагом будет передача 20000 фишек в течение 15-20 секунд при достижении повышенной точности до 1 мкм.

,

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here