1 декабря 2022 г.
На церемонии подписания в своей штаб-квартире в Киото японский производитель силовых полупроводниковых устройств ROHM Co Ltd заключил соглашение о стратегическом партнерстве с китайской Shenzhen BASiC Semiconductor Ltd по силовым устройствам из карбида кремния (SiC) для автомобильных приложений.
BASiC поставил более 20 миллионов силовых устройств SiC более чем 600 клиентам по всему миру для приложений, включая электромобили (EV), производство солнечной энергии, системы хранения энергии, источники питания для телекоммуникаций, серверы, зарядные станции и бытовую электронику.
Обе фирмы стремятся использовать свои сильные стороны для инноваций и повышения производительности силовых устройств SiC, а также для разработки более производительных, более эффективных и надежных решений SiC для транспортных средств, использующих новые источники энергии.
Первый шаг включает в себя поставку бортовых силовых модулей, использующих комбинированные технологии, нескольким крупным автопроизводителям для использования в силовых агрегатах электромобилей. Кроме того, в будущем и ROHM, и BASiC стремятся внести свой вклад в технологические инновации в автомобильном секторе, ускоряя разработку решений для питания, основанных на карбиде кремния.
«На фоне происходящей технологической революции транспортных средств на новой энергии появление силовых устройств SiC выделяется как ключ к повышению эффективности электропривода», — отмечает генеральный менеджер BASiC Вэйвэй Хэ. «Раннее участие BASiC Semiconductor в бизнесе автомобильных силовых SiC-модулей привело к прорыву как в продуктах, так и в развитии рынка», — добавляет он. «Для нас большая честь работать с ROHM, всемирно известным производителем полупроводников, над разработкой высокопроизводительных и надежных автомобильных силовых устройств SiC, которые отвечают потребностям клиентов и способствуют инновациям в технологии электромобилей при одновременном снижении выбросов CO2».
ROHM, Mazda и Imasen совместно разработают инверторы для e-Axle с использованием силовых модулей SiC
SiC MOSFET четвертого поколения ROHM будут использоваться в силовых модулях SEMIKRON eMPack для электромобилей
Ром SiC силовой МОП-транзистор
/cloudfront-us-east-2.images.arcpublishing.com/reuters/ZJEKF2T5KRM4PBUXCHLRUMMWBE.jpg "Немецкий суд обязал Intel вернуть миллиарды евро субсидий")
