В этом году OPTO Taiwan, единственная международная выставка оптики и оптоэлектроники на Тайване, проходила в выставочном зале TWTC Nangang в Тайбэе с 21 по 23 октября. На выставке были представлены новейшие разработки в области полупроводников, электроники, оптических коммуникаций. лазер, фотоника и прецизионные инструменты в оптоэлектронной промышленности, в то время как представленные оптоэлектронные продукты включали сырье, ключевые компоненты, производственное оборудование и программные / аппаратные технологии. Представители исследовательского подразделения LEDinside компании TrendForce, участвовавшие в мероприятии, отметили, что технологии светодиодных дисплеев Micro LED и Mini LED от производителей, в том числе крупных компаний Innolux и PlayNitride, а также новых стартапов, заняли центральное место в OPTO Taiwan.
Модульный микро-светодиодный дисплей Innolux достигает уровня WCG за счет преобразования цвета QD.
Innolux дебютировал со своим 24,6-дюймовым полноцветным дисплеем Micro LED с разрешением 960 * 360. Этот дисплей имеет модульную конструкцию, состоящую из четырех отдельных 12,3-дюймовых дисплеев Micro LED. Стоит отметить, что в решении Innolux преобразование цвета достигается за счет сочетания синего света Micro LED с технологией квантовых точек, что делает его первым дисплеем AM Micro LED компании. Светодиодный экран Innolux Micro LED стал переломным моментом в истории компании, поскольку в 2015 году компания решила использовать Micro LED синего света в сочетании с QD (квантовая точка) в качестве будущего направления развития Micro LED, и не зря, поскольку синий свет light Micro LED имеет наивысшую светоизлучающую способность по сравнению с другими микросхемами Micro LED, что делает их незаменимыми для производства панелей дисплея с лучшей цветопередачей в сочетании с QD. Ожидается, что Innolux в конечном итоге интегрирует свои технологии синего света Micro LED и QD в крупногабаритные домашние видеостены 8k и домашние телевизоры.
Innolux выходит на рынок больших мини-светодиодных видеостен
С другой стороны, 55-дюймовый светодиодный дисплей AM Mini LED от Innolux, который компания также продемонстрировала в OPTO, Тайвань, оснащен светодиодными чипами RGB Mini и состоит из 32 9-дюймовых модульных частей с разрешением 960 * 540. Кроме того, дисплей с шагом пикселя P1,2 мм управляется технологией активной матрицы в паре с объединительной платой печатной платы. Innolux сообщает, что он начал массовое производство, и в настоящее время продукт выпускается на рынок.
Двухэлементная мини-светодиодная подсветка Innolux обеспечивает высокую контрастность
Также на выставке был представлен 31,5-дюймовый дисплей Innolux с 2000 белыми светодиодными чипами в качестве подсветки. Дисплей обеспечивает улучшенную яркость и локальное затемнение благодаря технологии двух ячеек FHD.
Innolux представила высокопроизводительный 120-дюймовый мини-дисплей со светодиодной подсветкой и разрешением 8k.
120-дюймовый телевизор Innolux 8k оснащен 14 400 микросхем Mini LED и 4800 зонами местного затемнения. Телевизор высокого разрешения также поддерживает HDR.
PlayNitride представила свои решения для микродисплея Micro LED и модули отображения Micro LED
Выставка PlayNitride в основном была посвящена приложениям дополненной реальности, одним из которых является его 0,39-дюймовый дисплей Micro LED, основанный на технологии синего света, с разрешением 3000 пикселей на дюйм и яркостью 30 000 нит. Компания также продемонстрировала свою технологию Pixel Matrix, с помощью которой она переносит микросхемы Micro LED на печатные платы, каждая из которых содержит 16 пикселей, и каждый пиксель управляется микросхемами RGB, в общей сложности 48 микросхем Micro LED на печатную плату.
Новичок в отрасли Aerotrans Technology представил собственное решение для лазерной передачи
OPTO Taiwan 2020 представил раздел, специально посвященный технологии Micro LED, где различные стартапы продемонстрировали свои собственные продуктовые решения. Например, Aerotrans Technology продемонстрировала свою технологию бесконтактного переноса света, которая, по сути, представляет собой тип полумассообмена с использованием лазерной технологии. В настоящее время Aerotrans предлагает ряд светоотверждаемых клеев, чувствительных к определенным длинам волн лазера. Эти продукты позволяют легко заменять светодиодные чипы, но не для светодиодных чипов.
Laserssel представила новое решение для лазерного склеивания
Sigma Technology – дистрибьютор, который в настоящее время поставляет оборудование корейской компании Laserssel на Тайване. На выставке OPTO в Тайване компания Sigma продемонстрировала технологию лазерного соединения Laserssel, в которой используется пучок ИК-лазера с длиной волны 1000 нм для нагрева светодиодных чипов на уровне электродов примерно до 200 градусов Цельсия, таким образом достигая соединения кристаллов. Этот тип соединения матрицы до 1,5 раз прочнее, чем обычное соединение металла.
Компания Coherent представила свое решение для полумассообмена на основе лазера
Одновременно с OPTO Taiwan проходила выставка Laser & Photonics Taiwan 2020, на которой были представлены выставки продуктов и технологий, связанных с лазером. Некоторые участвующие экспоненты также продемонстрировали приложения, связанные с Micro LED. В частности, Coherent продемонстрировала свою технологию эксимерного лазера, используемую в сочетании с фотошаблонами для Micro LED LLO (лазерный отрыв) от сапфирового кристалла. В сочетании с оптическими линзами, обеспечивающими 2,5-кратное (или более) увеличение, эксимерный лазер Coherent может дополнительно фокусировать лазерный луч для достижения полумассообмена для светодиодных чипов еще меньшего размера. По словам Джо Лина, генерального директора Coherent Taiwan, из-за хрупкой структурной целостности Micro LED и его временной подложки повторное лазерное воздействие наносит ущерб функциональности и структуре светодиода. Решение Coherent решает эту проблему, отделяя сапфир от слоя GaN за счет того, что требуется только один раз запустить прецизионный лазерный луч.
Компания TrendForce и ее подразделение по исследованиям светодиодов отметили, что текущие технические проблемы и проблемы, связанные с затратами, являются серьезнейшими препятствиями на пути вывода Micro LED на рынок; Таким образом, ключи к массовому производству Micro LED лежат в решении проблем, связанных с эффективностью микросхем Micro LED, полумассообменом, драйверами и объединительной платой, осмотром и ремонтом, а также другими проблемами. В феврале 2020 года компания TrendForce провела углубленный анализ технологии Micro LED и цепочек поставок. Для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с представителями TrendForce по телефону или электронной почте. Спасибо.
Аналитический отчет TrendForce 2020 по технологии дисплеев следующего поколения и цепочке поставок Micro LED
Дата публикации: 28 февраля 2020 г.
Формат: PDF
Язык: традиционный китайский / английский
Количество страниц: 140
Ежеквартальные обновления: перспективный анализ рынка светодиодов Micro / Mini – динамика производителей, внедрение новых технологий, Display Week / Touch, освещение выставочных площадок на Тайване (март, июнь, сентябрь 2020 г .; прибл. 10-15 страниц в квартал)
Глава 1 – Определение и анализ рынка Micro LED
– Определение производства Micro LED
– Анализ рыночной стоимости и прогноз Micro LED на 2019-2024 годы
– Анализ объемов производства и прогноз Micro LED на 2019-2024 годы
– Прогноз скорости проникновения микро светодиодных экранов на 2019-2024 годы
Глава 2 – Применение продукта и тенденции технического развития Micro LED
– Применение продукта Micro LED – анализ затрат на головное устройство
– Применение продуктов Micro LED – долгосрочное прогнозирование затрат на головное устройство
– Применение продуктов Micro LED – объем отгрузки и анализ конкурентоспособности головного устройства
– Применение продуктов Micro LED – анализ затрат на носимые устройства
– Применение продуктов Micro LED – долгосрочное прогнозирование затрат на носимые устройства
– Применение продуктов Micro LED – анализ объема поставок и конкурентоспособности носимых устройств
– Применение продукта Micro LED – анализ затрат на портативное устройство
– Применение продуктов Micro LED – долгосрочное прогнозирование затрат на портативное устройство
– Применение продуктов Micro LED – объем отгрузки и анализ конкурентоспособности портативных устройств
– Применение продукта Micro LED – Анализ затрат на устройство отображения IT
– Применение продуктов Micro LED – долгосрочное прогнозирование затрат на устройство отображения IT
– Применение продуктов Micro LED – анализ объемов поставок и конкурентоспособности ИТ-устройств
– Применение продуктов Micro LED – анализ затрат на автомобильные дисплеи
– Применение продуктов Micro LED – долгосрочное прогнозирование затрат на автомобильные дисплеи
– Применение продуктов Micro LED – объем отгрузки и анализ конкурентоспособности автомобильного дисплея
– Применение продукта Micro LED – Анализ затрат на устройство отображения ТВ
– Применение продуктов Micro LED – долгосрочное прогнозирование затрат на телевизионное устройство
– Применение продуктов Micro LED – объем отгрузки и анализ конкурентоспособности телевизора
– Применение продукта Micro LED – Анализ затрат на светодиодный дисплей
– Применение продуктов Micro LED – долгосрочное прогнозирование затрат на телевизионное устройство
– Применение продуктов Micro LED – объем отгрузки и анализ конкурентоспособности светодиодных экранов
Глава 3 – Анализ критических технологий Micro LED на 2020 год
– Узкие места в критических технологиях Micro LED
– Обзор технических узких мест и решений Micro LED – производственный процесс
– Обзор технических узких мест и решений Micro LED – производственный процесс светодиодной эпитаксии и чипа
– Обзор технических узких мест и решений Micro LED – Технология миграции / Технология соединения / Технология драйверов и объединительной платы
Глава 4 – Анализ узких мест и цепочек поставок эпитаксии и чиповых технологий
– Процесс микро-светодиодной эпитаксии и чипа
– Обзор технологии Micro LED Epitaxy
– Анализ узких мест в технологии эпитаксии микро-светодиодов
– Анализ цепочки поставок технологии Micro LED Epitaxy
– Анализ производителя для технологии критической эпитаксии для микро-светодиодов – Поставщик оборудования – Veeco
– Анализ производителя для технологии критической эпитаксии для микро-светодиодов – Поставщик оборудования – Aixtron
– Анализ производителя для технологии критической эпитаксии для микро-светодиодов – Поставщик оборудования – AMEC
– Обзор технологии микросхем Micro LED
– Анализ узких мест в технологии микросхем LED
– Анализ цепочки поставок технологии микросхем Micro LED
– Анализ производителя для технологии критической эпитаксии микросветодиода – Поставщик микросхем – Epistar
– Анализ производителя для технологии критической эпитаксии микросветодиода – Поставщик микросхем – Lextar
– Анализ производителя для технологии критической эпитаксии для микро-светодиодов – поставщик микросхем – San’an
Глава 5 – Анализ узких мест и цепочки поставок технологии массопереноса и склеивания
– Процесс массообмена и технология соединения для Micro LED
– Обзор технологии массопереноса для Micro LED
– Анализ узких мест в технологии массообмена для микро-светодиодов
– Анализ цепочки поставок технологии массообмена для Micro LED
– Анализ производителя для технологии критического массообмена Micro LED – Toray
– Анализ производителя для технологии критического массообмена Micro LED – ASM
– Анализ производителя для технологии критического массообмена Micro LED – X-Celeprint
– Анализ производителя для технологии критического массообмена Micro LED –eLux
– Анализ производителя для технологии критического массообмена Micro LED –Uniqarta
– Анализ производителя для технологии критического массообмена Micro LED – OPTOVATE
– Анализ производителя для технологии критического массообмена Micro LED –KIMM
– Обзор технологии соединения для Micro LED
– Анализ узких мест технологии соединения для Micro LED
– Анализ цепочки поставок технологии склеивания для Micro LED
– Анализ производителя для технологии соединения критических масс Micro LED –Indium
– Анализ производителя для технологии соединения критических масс Micro LED – SMIC
– Анализ производителя для технологии соединения критических масс микросветодиода – SEKISUI
– Анализ производителя для технологии соединения критических масс Micro LED – Leti
Глава 6 – Анализ узких мест и цепочки поставок технологий проверки и ремонта
– Процесс проверки и ремонта Micro LED
– Обзор технологии контроля Micro LED
– Анализ бутылок технологии инспекции для Micro LED
– Анализ цепочки поставок контрольно-измерительного оборудования для Micro LED
– Анализ производителя для технологии критического контроля – Поставщик оборудования – KLA
– Анализ производителя для технологии критического контроля – Поставщик оборудования – Toray
– Анализ производителя для технологии критического контроля – Поставщик оборудования – KONICA MINOLTA
– Анализ производителя для технологии критического контроля – Поставщик оборудования – TOPCOn
– Обзор технологии ремонта для Micro LED
– Анализ узких мест в технологии ремонта Micro LED
– Анализ производителя для технологии критического ремонта – Поставщик оборудования – Toray
Глава 7 – Анализ узких мест и цепочки поставок полноцветной технологии
– Процесс полноцветной технологии для Micro LED
– Обзор полноцветной технологии для Micro LED
– Анализ узких мест полноцветной технологии для Micro LED
– Анализ цепочки поставок полноцветной технологии для Micro LED
– Анализ производителя для критически важной полноцветной технологии – поставщик материалов
Глава 8 – Анализ узких мест и цепочки поставок технологии объединительной платы и драйверов
– Процесс создания объединительной платы и драйверов для Micro LED
– Обзор технологии объединительной платы для Micro LED
– Анализ узких мест технологии объединительной платы для Micro LED
– Анализ цепочки поставок технологии объединительной платы для Micro LED
– Анализ производителя для критически важной технологии объединительной платы Micro LED – AUO
– Анализ производителя для критически важной технологии объединительной платы Micro LED –CSOT
– Анализ производителя для критически важной технологии объединительной платы Micro LED – Tianma
– Анализ производителя для критически важной технологии объединительной платы Micro LED – Kyocera
– Анализ производителя для критически важной технологии объединительной платы Micro LED – Плесси
– Обзор технологии драйверов для Micro LED
– Анализ узких мест технологии драйверов для Micro LED
– Анализ цепочки поставок технологии драйверов для Micro LED
– Анализ производителя для технологии критического драйвера Micro LED – Macroblock
– Анализ производителя для технологии критического драйвера микросветодиода – Chipone
Глава 9 – Структура и анализ конкурентных тенденций региональных производителей микросветодиодов
– Анализ цепочки поставок основных мировых производителей микросветодиодов
– Анализ динамики развития региональных производителей – тайваньских производителей
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития региональных производителей – стратегическое сотрудничество между Epistar и Leyard
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития региональных производителей – стратегическое сотрудничество между PlayNitride и RIT Display
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития региональных производителей – Стратегическое развитие и организация Foxconn
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития для региональных производителей – Стратегическое развитие и создание AUO
– Анализ динамики развития региональных производителей – китайских производителей
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития региональных производителей – программа стимулирования правительства Китая
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития региональных производителей – Проекты Micro LED, инвестируемые San’an
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития региональных производителей – Стратегическое промышленное сотрудничество между Конка и Би-Шан
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития для региональных производителей – стратегическое сотрудничество между Konka R&D Center и LianTronics
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития региональных производителей – стратегическое сотрудничество между BOE и Rohinni
– Анализ динамики развития региональных производителей – японских и южнокорейских производителей
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития для региональных производителей – тесное сотрудничество между Samsung и тайваньскими и японскими производителями
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития для региональных производителей – стратегическое сотрудничество между Seoul Semiconductor и Seoul Viosys
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития для региональных производителей – стратегическое сотрудничество между JDI и GLO
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития для региональных производителей – стратегическое сотрудничество между Kyocera и GLO
– Анализ динамики развития региональных производителей – производителей Европы и США
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития для региональных производителей – внимание Плесси на разработке приложений дополненной реальности
– Анализ продуктовой стратегии и динамики развития региональных производителей – фокус OSRAM на разработке прозрачных автомобильных дисплеев
Глава 10 – Анализ динамики развития критически важных производителей микросветодиодов
– Производитель – Анализ динамики развития для Apple
– Список технологий отображения продуктов Apple
– Микро-светодиодная матрица Apple
– Производитель – Анализ динамики развития для Samsung
– Список технологий отображения из продуктов Samsung
– Цепочка поставок Micro LED компании Samsung
– Производитель – Анализ динамики развития для LG
– Список технологий отображения продукции LG
– Цепочка поставок Micro LED от LG
– Производитель – Анализ динамики развития для Sony
– Список технологий отображения продукции Sony
– Цепочка поставок Micro LED от Sony
Приложение – Исследование технологии Micro LED в различных приложениях
– Анализ спецификаций для различных приложений отображения
– Анализ применения технологии эпитаксии микро-светодиодов
– Анализ применения технологии микросхем Micro LED
– Анализ применения технологии массообмена в микросветодиодах
– Анализ применения технологии склеивания в Micro LED
– Анализ применения полноцветной технологии в Micro LED
– Анализ применения технологии объединительной платы в Micro LED
|
Если вы хотите узнать подробности, пожалуйста, обращайтесь:
Если вы хотите узнать больше информации о рекламе, обращайтесь:
|
.
