Передовые технологии для работы с разнообразными приложениями Micro LED – Micro LEDforum 2019 Обзор основных характеристик (часть 2)

Микро светодиодные технологии продолжают развиваться, чтобы решать проблемы, возникающие в различных производственных процессах. На Micro LEDforum 2019 профессионалы отрасли представили свои достижения в различных технологиях для широкого спектра приложений Micro LED.

Йен-Сян Фан из Консорциума по интеллектуальной системе микросборок (CIMS) Тайваньского научно-исследовательского института промышленных технологий (ITRI) представил разработки этой организации. ITRI ​​начала создавать свою технологию цветных светодиодных дисплеев Micro с 2014 года и разработала микросхемы Micro LED в различных структурах. Со светодиодными чипами без сапфира, ITRI достигла микросхемы LED размером всего 5 * 5 мкм с эффективностью пять процентов (EQE).

((Йен-Сян Фан, заместитель директора отдела / CIMS, ITRI))

На основе различных видов светодиодов Micro ITRI также исследует подходящие решения для различных применений. Для вывесок Micro LED RGB ITRI может достичь 99-процентного урожая после переноса и 100-процентного урожая после ремонта. Модуль вывесок был продемонстрирован на SID 2019. ITRI также работает над игровыми дисплеями на основе Micro LED и AR-дисплеями, а также с интегрированными в сенсор приложениями Micro LED, такими как прозрачные дисплеи, которые можно использовать в носимых и автомобильных приложениях.

Исследовательская компания PARC продемонстрировала, как ее технология «Micro Assembler Printer» может быть применена при разработке светодиодных дисплеев Micro. Юджин Чоу, ведущий научный сотрудник и руководитель исследовательской группы по микросистемам PARC, отметил, что в его технологии интегрированы нанотехнологии и цифровая печать. При использовании этого метода микросхемы светодиодов подвергаются воздействию электрофоретических сил и могут передаваться и собираться одновременно с помощью электростатического жидкостного узла. Собранный массив светодиодов Micro может быть перенесен на конечную подложку.

(Юджин Чоу, ведущий научный сотрудник и руководитель исследовательской группы по микросистемам в PARC)

Этот подход позволяет переносить и собирать микросхемы Micro LED разных размеров и другие материалы, такие как микродатчики, одновременно в различных режимах в соответствии с требованиями различных применений. Чоу показал несколько видеоклипов, чтобы продемонстрировать, что три типа гетерогенных чипов могут быть собраны в одно и то же время. PARC добился сборки с чипами размером 10 мкм * 15 мкм и чипами размером 200 мкм * 300 мкм со скоростью〗 10〗 ^ 7- 〖10〗 ^ 9 единиц в час.

Plessey поделился характеристиками микро-светодиодов GaN-on-Si, подчеркнув, что по сравнению с GaN на сапфировых пластинах, GaN на кремниевых пластинах может быть тоньше, а подложку легче снимать, что крайне важно для производства микро-светодиодов. Более того, его эффективность лучше, даже когда чипы меньше.

(Доктор ВейСин Тан, директор по эпитаксии и передовой разработке продуктов, Plessey)

Plessey использует квантовые точки (КТ) для достижения полного цветового сочетания синего источника с красными и зелеными КТ. Однако, если пиксели Micro LED меньше 5 мкм, существующие материалы QD не смогут быть применены. Во время презентации д-р WeiSin Tan, директор Epitaxy и Advanced Product Development, также рассказал о последних достижениях Plessey. Его 0,7-дюймовый Micro LED дисплей может достигать разрешения 1080 * 1920 с шагом пикселя всего 8 мкм.