«В настоящее время они являются самыми маленькими продуктами MLCC на рынке, обеспечивающими такие уровни емкости, — заявила компания, — что представляет собой уменьшение размера на 65% по сравнению с продуктами 0402–1005M, которые обычно необходимо указывать. ”
Названный GRM035R60G106M, детали в диапазоне от -55 до +85 ℃ с использованием диэлектрика X5R, за которыми в 2024 году последуют 6,3 В от -55 до 85 ℃ с тем же диэлектриком (GRM035R60J106M).
Также в стадии разработки, массовое производство которого запланировано на сентябрь, находится конденсатор X6S с диэлектриком 2,5 В от -55 до +105 ℃, который будет называться GRM035C80E106M).
Все три детали имеют номинальную высоту 0,5 мм (максимум 0,55 мм).
«Эти MLCC подходят для развязки и сглаживания схем смартфонов, портативного оборудования, носимых устройств, бытовой техники, серверов и оборудования IoT». — сказал Мурата.
Читать полную новость на сайте
/cloudfront-us-east-2.images.arcpublishing.com/reuters/5H2IGPMNXJII5OAT3M3UVGV22A.jpg "Bosch покупает завод по производству полупроводников в США, чтобы увеличить производство чипов для электромобилей")
/cloudfront-us-east-2.images.arcpublishing.com/reuters/JUUS5TZI7RJTFJM7QURENUFV3I.jpg "Гармин повышает годовой прогноз продаж и превышает квартальные оценки.")
