Премьер-министр Малайзии Датук Сери Анвар Ибрагим заявил, что правительство планирует инвестировать не менее 106,5 миллиарда долларов США (143,5 миллиарда долларов Сингапура) в развитие дизайна интегральных схем, передовых упаковочных технологий и производственного оборудования для полупроводниковых чипов.
Страна намерена создать как минимум 10 местных компаний в области дизайна и передовой упаковки, а также как минимум 100 смежных с полупроводниковой отраслью компаний для создания новых рабочих мест.
Малайзийское правительство выделило 7 миллиардов долларов налоговой поддержки для укрепления Национальной стратегии полупроводников (NSS), целом структурный план, направленный на привлечение инвестиций для улучшения экосистемы полупроводников.
Анвар заявил на технологическом мероприятии, что NSS структурирован на три фазы для содействия сотрудничества с компаниями по всему АСЕАН, Азии и на глобальном уровне.
“На этой фазе мы воспользуемся существующей производственной мощностью и возможностями отрасли для поддержки модернизации фабрик по сборке и тестированию полупроводников с переходом к передовой упаковке; расширим существующие фабрики в Малайзии и привлечем иностранные инвестиции для расширения мощности по производству чипов устаревшего технологического уровня, в частности, силовых чипов; а также развивать местных лидеров в области чип-дизайна”, – сказал он.
Он добавил, что за и заинтересуются больше ведущих производителей передовых чипов после реализации первой фазы.
“Именно здесь наши местные лидеры в области дизайна могут легко интегрироваться в экосистему этих передовых фабрик”, – сказал Анвар.
Он также заявил, что правительство видит Малайзию в качестве глобального хаба для исследований и разработок в области полупроводников, способствуя созданию экосистемы, в которую входят всемирно известные университеты, корпоративные исследовательские центры и мировые центры отличия.
В апреле Малайзия представила план по строительству крупнейшего в Юго-Восточной Азии парка для дизайна интегральных схем для привлечения глобальных инвесторов, предлагая стимулы, включая льготы по налогам, субсидии и освобождение от визового сбора.
Инициатива входит в усилия Малайзии перейти от сборки и тестирования чипов заднего плана к высокоценной работе по дизайну.
Последнее обновление: тайваньская крупная глобальная компания по упаковке и тестированию полупроводников Siliconware Precision Industries (SPIL) отметила торжественную церемонию заложения камня в фундамент для своего нового завода, который будет построен в Малайзии.
Этот современный завод площадью 8 гектаров представляет собой значительные инвестиции в размере 7 миллиардов долларов Сингапура. Завод предназначен для внедрения передовых технологий упаковки и тестирования, таких как нанесение пайки на подложке кремния, и предложения комплексных решений, включая нанесение пайки на подложке кремния, упаковку чипов на уровне подложки, упаковку чипов flip chip и тестирование.
Ожидается, что эта инициатива значительно сократит циклы производства, повысив эффективность и конкурентоспособность в отрасли полупроводников.
Оригинальная новость на сайте
