Infineon и Schweizer расширяют сотрудничество в области внедрения микросхем для разработки более эффективных автомобильных решений на основе карбида кремния.

26 апреля 2023 г.

Infineon Technologies AG из Мюнхена, Германия, и Schweizer Electronic AG из Шрамберга, Германия, сотрудничают в области дальнейшего повышения эффективности микросхем на основе карбида кремния (SiC) путем разработки решения для встраивания микросхем Infineon 1200V CoolSiC непосредственно в печатные платы (PCB). ), что позволит увеличить запас хода электромобилей и снизить общие системные затраты.

Две фирмы уже продемонстрировали потенциал этого нового подхода, встроив 48-вольтовый полевой МОП-транзистор в печатную плату. Это привело к увеличению производительности на 35%. Schweizer способствует этому своим р2Пакетное решение, позволяющее встраивать силовые полупроводники в печатные платы.

«Наша общая цель — вывести автомобильную силовую электронику на новый уровень, — говорит Роберт Херманн, руководитель направления автомобильных высоковольтных дискретных микросхем и микросхем в Infineon. «Низкоиндуктивная среда печатной платы обеспечивает чистое и быстрое переключение. В сочетании с высочайшей производительностью устройств CoolSiC на 1200 В встраивание микросхем позволяет создавать высокоинтегрированные и эффективные инверторы, которые снижают общие системные затраты», — добавляет он.

«Благодаря стандартным ячейкам Infineon (S-Cell), прошедшим 100-процентное электрическое тестирование, мы можем достичь высокой общей производительности в р2Процесс производства упаковки», — комментирует Томас Готвальд, вице-президент по технологиям компании Schweizer. «Характеристики быстрого переключения чипов CoolSiC оптимально поддерживаются соединением с низкой индуктивностью, которое может быть достигнуто с помощью p2Пакет. Это приводит к повышению эффективности и надежности блоков преобразования энергии, таких как тяговые инверторы, преобразователи постоянного тока или бортовые зарядные устройства».

Infineon и Schweizer демонстрируют технологию встраивания микросхем CoolSiC 1200 В на выставке Power, Control and Intelligent Motion (PCIM) Europe 2023 в Нюрнберге, Германия (9–11 мая), на стенде Infineon 412 в зале 7. Schweizer также представляет , на стенде 410 в зале 6.

Инфинеон

www.mesago.de/en/PCIM/main.htm

www.infineon.com