Infineon и Foxconn объединяются в SiC

«Автомобильная промышленность развивается. В условиях быстрого роста рынка электромобилей и связанной с этим потребности в большем ассортименте и производительности развитие электромобильности должно продолжаться и внедряться», — сказал Питер Шифер (на фото слева), президент автомобильного подразделения Infineon.

«Мы рады сотрудничеству с Infineon и уверены, что это сотрудничество приведет к оптимизации архитектуры, производительности продукта, конкурентоспособности затрат и высокой системной интеграции, чтобы предоставить клиентам наиболее конкурентоспособные автомобильные решения», — сказал Джун Секи (на фото справа) из Foxconn EV. ОГО.

Согласно меморандуму о взаимопонимании, две компании будут сотрудничать в области внедрения технологии SiC в автомобильных устройствах высокой мощности, таких как тяговые инверторы, бортовые зарядные устройства и преобразователи постоянного тока.

Обе стороны намерены совместно разрабатывать решения для электромобилей на основе понимания автомобильных систем Infineon, технической поддержки и предложений продуктов SiC в сочетании с опытом Foxconn в области проектирования и производства электроники и возможностью интеграции на системном уровне.

Кроме того, обе компании планируют создать на Тайване центр системных приложений для дальнейшего расширения сферы своего сотрудничества.

Этот центр сосредоточится на оптимизации приложений для транспортных средств, включая приложения для умной кабины, передовые системы помощи водителю и приложения для автономного вождения.

Он также будет касаться приложений для электромобилей, таких как системы управления батареями и тяговые инверторы.

Сотрудничество охватывает широкий спектр автомобильной продукции Infineon, включая датчики, микроконтроллеры, силовые полупроводники, высокопроизводительную память для конкретных приложений, человеко-машинный интерфейс и решения в области безопасности.

Ожидается, что центр системных приложений будет создан в течение 2023 года.