Китайская компания по упаковке чипов TongFu MicroElectronics выпустила новые акции на сумму 2,69 млрд юаней (370 млн долларов США) для сбора средств, говорится в заявлении, опубликованном компанией во вторник. Семь фирм получили 184,2 млн акций, одна из которых является второй фазой китайского полупроводникового «Большого фонда», в который было вложено 300 млн юаней, 11,13% от общей суммы. Поддерживаемый правительством Сучжоу фонд SIP Oriza PE приобрел контрольный пакет в 68,4 млн акций, что составляет 37,1% от суммы. Компания TongFu MicroElectronics, основанная в 1997 году, стала публичной компанией в Шэньчжэне в 2007 году. Фирма из Сучжоу специализируется на упаковке и тестировании чипов. Согласно китайской платформе бизнес-данных Qichacha, компания также получила инвестиции от первого этапа «Большого фонда», которому в то время принадлежало 15,13% акций фирмы. [ijiwei, in Chinese]
Читать полную новость на сайте
