3-нм кремний от Marvell включает дальнобойные SerDes, PCIe Gen6 PHY и несколько основанных на стандартах технологий межкомпонентных соединений для управления потоками данных в инфраструктуре данных.
Портфолио IP совместимо с технологиями упаковки 2.5D, такими как TSMC 2.5D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), и позволит Marvell разрабатывать SiP с несколькими кристаллами и несколькими чипами для своих инфраструктурных продуктов и совместную разработку пользовательские ASIC.
Ассортимент стандартных продуктов Marvell для облачной инфраструктуры включает в себя электрооптику, процессоры, ускорители, оптические модули, Ethernet-коммутаторы, контроллеры хранения и чипы PHY, а также специализированные продукты из портфолио Marvell ASIC.
Разрабатывая и проверяя каждый из критически важных IP-блоков в кремнии на ранних этапах доступности 3-нм техпроцесса, Marvell может сократить время выхода клиентов на рынок, одновременно снижая риски проектирования и усилия по проверке, связанные со сложными монолитными или многокристальными конструкциями SoC.
