2023 IEDM объявляет о приеме документов

201

Крайний срок подачи статей – четверг, 13 июля 2023 года.

На IEDM 2023 пройдут специальные фокус-сессии по следующим темам:

  • Устойчивое развитие технологий и производства полупроводниковых устройств
  • Логика, память, пакетные и системные технологии для будущего генеративного ИИ
  • 3D-стекинг для логики следующего поколения и масштабирования памяти с помощью соединения пластин и связанных с ними технологий
  • Нейроморфные вычисления для интеллектуальных датчиков

Пленарные доклады IEDM 2023:


  • Сиёнг Чой, президент и генеральный директор, Samsung Foundry Business
  • Бьорн Экелунд, директор по корпоративным исследованиям, Ericsson
  • Тай Тран, вице-президент по интеграции процессов DRAM, Micron

Краткие курсы IEDM 2023:

  • Транзистор, межсоединение и чиплеты для следующего поколения маломощных и высокопроизводительных вычислений
  • Будущее технологий памяти для памяти с высокой пропускной способностью и высокопроизводительных вычислений

САН-ФРАНЦИСКО, Калифорния (15 мая 2023 г.) — В рамках темы «Устройства для умного мира, созданные на основе CMOS за 60 лет» 69-йй ежегодный Международная встреча IEEE по электронным устройствам (IEDM) объявляет конкурс на лучшие в мире оригинальные работы во всех областях исследований и разработок в области микроэлектроники.

IEDM 2023 планируется как очная конференция 9–13 декабря 2023 года в отеле Hilton San Francisco Union Square с доступом по запросу к записанным презентациям после мероприятия для тех, кто не может приехать.

Крайний срок подачи статей – четверг, 13 июля 2023 г.. Авторов просят представить готовые к публикации четырехстраничные статьи. Принятые документы будут опубликованы как есть в материалах. Также будут приняты несколько последних газет, освещающих только самые последние, наиболее примечательные события. Крайний срок подачи последних новостей — 21 августа 2023 года.

IEEE IEDM является ведущим форумом технологических прорывов в полупроводниковых и смежных технологиях, производстве, дизайне, физике и моделировании. Каждый год ведущие мировые технологи собираются для участия в технической программе, состоящей из более чем 220 презентаций, панелей, фокус-сессий, учебных пособий, коротких курсов, выставок поставщиков, презентаций наград IEEE/EDS и других мероприятий, посвященных лучшим работам отрасли.

IEDM 2023 поощряет заявки во всех областях с особым акцентом на:

  • Нейроморфные вычисления/вычисления в памяти/ИИ
  • Квантовые вычислительные устройства
  • Устройства для RF, 5G/6G, THz и mmWave
  • Передовые технологии памяти
  • Передовые логические технологии и сеть распределения электроэнергии
  • Новые материалы для устройств следующего поколения
  • Бесзарядные материалы, устройства и системы
  • Усовершенствованные силовые устройства, модули и системы
  • Сенсоры, МЭМС и биоэлектроника
  • Устройства/схемы/системное взаимодействие
  • Расширенная упаковка и взаимодействие на уровне пакета/устройства
  • Моделирование и моделирование электронных устройств
  • Надежность электронных устройств
  • Надежность/безопасность электронных схем и систем
  • Оптоэлектроника, дисплеи и системы визуализации

Технические подкомитеты IEDM 2023:

  • Усовершенствованная логическая технология (ALT)
  • Новые устройства и вычислительные технологии (EDT)
  • Технология памяти (МТ)
  • Мощность, миллиметровые волны и аналоговая технология (PMA)
  • Моделирование и симуляция (МС)
  • Оптоэлектроника, дисплеи и устройства формирования изображений (ODI)
  • Нейроморфные вычисления (NC)
  • Надежность систем и устройств (RSD)
  • Датчики, МЭМС и биоэлектроника (SMB)

Дальнейшая информация

Для получения дополнительной информации посетите домашнюю страницу IEDM 2023 по адресу www.ieee-iedm.org.

Читать полную новость на сайте